二、镀层特性
     铜 %           57-63%
     锡 %           32-38%
     锌 %           3-6%
     硬度（Vickers）  300-400
     比重 (g/cm3)     8.2-8.5
三、设备要求
  镀缸：PP 、PE等耐温塑料，配置排气系统以收集氰化物烟雾。
  整流：波纹小于5%的标准直流电源附有安培分钟计等
  过滤泵：用PP滤芯（孔隙率5微米）连续过滤，滤芯先在10%氢氧化钾溶液中浸泡数小时，然后用流动水冲洗干净才可使用，滤泵必须达到每小时5个循环。
  搅拌：机械搅拌与溶液过滤搅拌一起进行，滚桶旋转速度不小于10转/分钟。
  温度：溶液温度应保持在35-50℃之间，加热器可用不锈钢、钛或PTEE热笔配恒。
阳极：316不锈钢或碳板或铂钛合金阳极，其可提供最大阳极电流密度1安培/平方分米。
四、开缸方法（以开100升为例）
1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时，彻底清洗槽。
2、加入70升纯水，加热至60℃。
3、依次溶解8.5-9公斤氰化钾（或6公斤氰化钠），1.3公斤氢氧化钾，2.2公斤氰化亚铜，3公斤锡盐，0.2公斤氰化锌（或0.125公斤氧化锌），碳酸钾1公斤。
4、依上述步骤待完全溶解后方可加入下一物料。然后进行活性炭处理至镀液清澈，再添加无铅白铜锡643-1#光亮剂0.5-0.7升, 无铅白铜锡643开缸剂5升，无铅白铜锡643-2#光亮剂0.05-0.1升,并以纯水加至工作水位，调节温度于正常，然后试镀。
五、操作条件
    最佳条件 范围
      铜含量（g/L） 15 12-16
锡含量（g/L） 12 10-12
锌含量（g/L） 1  0.5-1.5
游离氰化钾（g/L） 50 50-55
氢氧化钾（g/L） 13 10-16
KCN : Cu   4-5:1
Cu : Sn   1.5:1
pH 13     12.7-13.3
温度℃ 40  35-50
阴极电流密度(A/dm2) 1.0    0.7-1.2
阳极电流密度(A/dm2)  0.75 <1
溶液电流负载（A/L） 1.0     1.4最大
搅拌（转/分） 10   9-12
阴极效率（g/Ah）  1.30      1.10-1.50
镀1微米时间（分钟） 25   20-30
六、补充方法
     每镀出100克合金(约4000安培分钟),须补充原料如下:
     氰化亚铜                   85克
     白铜锡锡盐                 100克
     氰化锌                     10克
     氰化钾                     200克
     氢氧化钾                   30克
    白铜锡643-1# 光亮剂         300-600毫升
     白铜锡643    开缸剂         100-150毫升
     白铜锡643-2# 光亮剂         视乎情况而定
(实际原料添加应以分析后作调整)
      或者按经验每缸货大概按滚30分钟计算，大概每缸货可加入白铜锡643-1#光亮剂0.3-0.6毫升/升，一般主盐定期分析，一般加主盐比例为氰化钾﹕氰化亚铜﹕白铜锡锡盐﹕氢氧化钾     = 3﹕1.5﹕2-2.5﹕1-1.5，氰化锌主要靠分析补充。
七、技术资料
    1、 pH的校正
电镀过程及不工作时，镀液的pH值会降低，用下面方法保持溶液的pH值在正常范围：
      ①调高pH值可使用40%氢氧化钾溶液。
      ②调低pH值使用30%稀磷酸。
     2、添加1.4克/升氰化亚铜和2.1克/升氰化钾可提高铜含量1克/升。
     3、添加2.5克/升白铜锡643无铅锡盐和1克/升氢氧化钾可提高锡含量1克/升。
     4、过量游离氰化钾可使用氰化亚铜来减低其含量(每1克/升氰化亚铜可减低1.5克/升氰化钾及增加铜的含量0.7克/升)。
     5、添加0.5克/升氰化锌和1克/升氰化钾可提高锌含量0.25克/升。