二、操作流程:
锡钴合金电镀一般都需要光亮镍作底层电镀，其流程如下：
光亮镀镍→回收→水洗→水洗→稀酸活化→水洗→水洗→CSB锡钴枪色→回收→水洗→水洗→后处理→回收→水洗→水洗→干燥
※后处理:主要功用是防止镀层变色,增强防腐能力;一般可以使用铬酸浸洗：
铬酸片：  50克/升(或重铬酸钾50克/升)
浸渍时间：30秒
温度：    室温
三、标准镀液成份:
CSB 锡盐                10-20克/升      金属锡:5-10g/L
CSB 钴盐                20-40克/升      金属钴:5-10g/L
CSB导电盐               280 克/升
CSB 1# 添加剂            50毫升/升
CSB 3# 添加剂            50毫升/升
四、镀液控制及补充量:
每100安培小时消耗：挂镀                
CSB 锡盐                  0.20-0.25 Kg                                  
CSB钴盐                   0.35-0.40 Kg                
CSB导电盐                 1.0-1.5 Kg               
CSB 1# 添加剂              0.3-0.7 L
CSB 3# 添加剂              0.3-0.7 L
补充时必须小量加至完全溶解才可再加，钴盐必须先用少量纯水溶解。
五、标准操作条件:
                                   最佳                 范围
阴极电流密度     A/dm2             0.7                 0.2-1.0
温度              ℃          40℃                 30-50℃
电镀时间          分          2                    1-5
pH                            8.7                  8.5-9.0
阳极                          碳板
阳极对阴极比例                1：1-1：2      
搅拌                          阴极摇摆
过滤                          连续过滤
注意：镀液配备后，用磷酸调整，pH至8.7。
如pH偏高，不能产生黑色镀层。
调高pH可用氢氧化钾；调低pH可用磷酸。
温度太高锡易加速氧化、走位变差。
如有机杂质污染严重造成朦白,可走碳芯处理。
六、所需设备:
镀槽： 硬性PVC或钢槽包胶。
加热： 钛或石英电笔。
阳极： 碳板。
阳极袋:不需要。
搅拌： 阴极摇摆，最少1-2米/分 或液体流动，不能用空气搅拌。
过滤： 连续过滤。
七、退镀方法:
在室温用1：1盐酸，浸泡5-10分钟，退镀后约有0.10-0.15微米镍镀层被溶解，或采用本公司枪色退镀液退镀。