二、操作条件

参数 最佳值 范围
银（标准配方法） 35克/公升 30-40克/公升
银（低含量配方法） 20克/公升 15-25克/公升
游离氰化钾 130克/公升 120-140克/公升
温度 25℃ 20-30℃
阴极电流密度 1安培/平方分米 0.1－3安培/平方分米
阳极 高纯度99.9%银
搅拌 阴极移动2－10公尺/分钟
阴极效率 67毫克/安培分钟（100%）
沉积速率 最佳条件下1.5分钟1微米

三、镀层特性
密度          10.5 克/立方厘米
硬度          120 Vickers
光亮度        高光亮度及极洁白之镀层

四、每公升溶液配制
a、标准配方
化学品名 数量
氰化钾 150克
碳酸钾 15克
氰化银（80%）/氰化银钾（54%） 45－66克（注意事宜一）
Silver Gleam 360A 部份一 20-25毫升
Silver Gleam 360B 部份二 10-15毫升
纯水 补充至1公升
五、溶液配制程序
     1、先加70%纯水至镀槽
2、再加适量氰化钾、碳酸钾和氰化银（80%）
3、在摄氏25－30℃条件下用碳处理1至2小时
4、再过滤然后加适量的Silver Gleam 360 A部份一和B部份二
5、最后加入纯水至刻度，混合均匀

六、设备材料
镀缸：PP镀缸材料
加热器：PVDF发热器附设恒温设备
过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）
电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合级控与安培分钟计

七、药品补充
每1000安培/小时补充0.5－1公升Silver Gleam 360A部份一和0.25－0.5公升 Silver Gleam 360B部份二。

八、注意事宜
1、若想电镀合经济原则，银的的浓度可控制在20克/公升
2、此工艺流程不宜使用氰化钠
3、可以用候氏槽试验控制Silver Gleam 360部份一及部份二之比例及浓度
4、建议使用预镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参巧如下：
    氰化银（80%）      1.5－5克/公升
    游离氰化钾         90－125克/公升
    阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，预镀时间为30秒至1分钟。

5、光银360有可能产生之问题及可行之解决办法：
产生问题
之项目 不足情况下之现象 过量情况下之现象
金属银 烧焦（应提高至合适之工作含量） 烧焦（提高氰化钾之比例）
氰化钾
（KCN） 镀层暗哑（分析及提高至工作含量） 未有明显之影响
光亮剂
（Part A） 于中电位至低电位电流区域产生暗哑之镀层（可添加3毫升/公升至15毫升/公升之份量以调节） 低电流区域产生暗哑之镀层
光亮剂
（Part B） 光亮度不足（可添加2毫升/公升至10毫升/公升之份量以调节） 低电流区域产生灰濛之镀层
温度 低于20℃会导致烧焦现象（应调开至工作温度） 高于30℃会导致产生暗哑镀层
电流密度 过低会导致产生暗哑及半光亮之镀层 烧焦镀层