每公升溶液配制

化学品名 数量

氰化金钾（68.3%纯金） 3克

1N 开缸剂 1单位（180毫升）

1N 导电盐 180克

纯水 补充至1公升

操作条件

参数 范围 最佳值

金含量 1-2.5克/公升 2克/公升

镍含量 2.5-3.5克/公升 3克/公升

铟含量 1.5-2.5克/公升 2克/公升

pH值 3.5-4.0 3.7

比重 9-13波美 11波美

温度 20-30℃ 25℃

阴极电流密度 0.2-1.0安培/平方分米 0.5安培/平方分米

阳极电流密度 0.1-0.5安培/平方分米 0.3安培/平方分米

搅拌 镀液流动及机械搅拌（大约每分钟移动6米）

阴极效率 约18毫克/安培分钟（15%）

沉积速率 最佳条件下0.5安培/平方分米，1.8分钟0.1微米

镀层特性

K数      23K

密度      17克/立方厘米

硬度      180-230 VPN

溶液配制程序

1． 将适量之纯水注入已清洗之镀槽中

2． 再将适量之1N导电盐倒入缸内，搅拌至完全溶解

3． 将适量之氰化金钾溶于热纯水中，再倒入缸内

4． 将适量之1N开缸剂开缸及注入缸内

5． 将适量之氰化金钾溶于热纯水中，再倒入缸内

6. 调整pH至正常并以纯水稀释至所需之液位

设备材料

镀槽：白PP

阳极：铂金钛网

加热器：石英电笔及恒温装置

过滤：连续式过滤，可用5-10微米滤芯

药品补充

每镀出100克纯金（大约5500安培分钟）加入一个单位1N补充剂（100毫升）和147克氰化金钾（68.3%纯金）。

pH值    每下降pH 0.1, 请添加10克/公升1N酸盐

         每上升pH 0.1，请添加6毫升/公升50%之氢氧化钾

比重     每上升1波美，请添加20克/公升1N导电盐

镍含量   每上升0.1克，请添加4毫升/公升1N镍浓缩液

铟含量   每上升0.1克，请添加4毫升/公升1N铟浓缩液