三、镀液组成及操作条件：
     焦磷酸铜（无水）                    60-65克/升
     纯铜含量                            22-24克/升
     焦磷酸钾（无水）                    230-250克/升
     氨水（比重0.88）                    3.5-3.75毫升/升
SP-66                               2-3毫升/升
SP-67                               0.2-0.3毫升/升
 P比                                 6.6-7.5
 温度                                50-55℃
 pH值                               8.5-9.2
 阴极电流密度                        高至6.6安培/平方米
 阳极电流密度                        1.5-3.3安培/平方米
阳极                                无氧电解铜
 镀率                                26分钟可镀2.5微米
 搅拌                                   打气
 过滤                                 连续过滤

四、镀液配制
1、注入三份之二的纯水于已洗净的镀缸中，加热至50度。
2、慢慢加入所需的焦磷酸钾，不断搅拌，直至完全溶解。
3、加入所需的焦磷酸铜，强力搅拌，直至完全溶解。
4、加入0.5毫升/升双氧水，充分搅拌2小时。
5、加活性炭粉2克/升，充分搅拌2小时，静止过滤至澄清。
6、加入所需量的氨水。
7、用1：1的稀硫酸或10%氢氧化钾溶液调较pH至正常。
8、以弱电流电解8小时后，加入所需量的添加剂，即可试镀。

五、添加剂消耗量
  SP-67光亮剂               150-200毫升/千安培小时
 
  氨水                       0.05-0.1升/小时

六、镀液维护
1、新配镀液，必须用双氧水，活性炭粉处理及低电流电解。
2、SP-67光亮剂至少稀释十倍方可加入镀液。
3、注意焦磷酸钾，焦磷酸铜的纯度和杂质情况。
4、镀液的P比及pH的控制至为重要，将直接影响镀层的质量。
5、加入大量氨水后，要空气搅拌一定时间，方可电镀。
6、工件电镀氰化物镀底铜后，应酸洗后再镀焦铜，防止氰化物进入焦铜镀液。

常见故障及处理方法
故障 处理方法
高电位烧焦 1． 金属铜低于要求量，分析补充
2． 焦钾含量低，分析补充
3． 电流密度太大，调整至标准范围
4． 镀液温度太低，加温至正常
5． 空气搅拌不足，提高搅拌气量
低电位暗哑 1． 氨水过多，升温赶走氨水
2． 温度太高，调低至正常
3． 焦钾太低，分析补充
镀层不光亮 1． 光亮剂不足，加光亮剂
2． 氨水不足，加氨水1-2毫升/升
3． 氰化物带入，加入1-2毫升/升双氧水，搅拌1小时后再镀
低电位阶梯状镀层 光亮剂过量，电解或活性炭过滤
镀层发脆 有机杂质污染，活性炭处理
镀层有暗哑斑点 六价铬污染，保险粉处理