铜镍铬电镀系列

Dealing with

QF-631高速光亮挂镍电镀

 

一、特点:
1、整平和出光速度快。
2、走位佳,复杂工件,深孔位镀件内都可镀光亮,柔软性能好。
3、本工艺电流密度范围宽,耐杂质能力强,维护使用方便。
4、适用于快速直上镍工艺。
 

 

 




二、镀液组成及操作条件:
硫酸镍 260-320克/升 温度 50-60℃
氯化镍 45-55克/升 pH 4-4.9
硼酸 40-50克/升 阴极电流密度 2-8安培/平方分米
QF-631主光剂 0.3-0.6毫升/升 阳极电流密度 1-4安培/平方分米
QF-630柔软剂 6-12毫升/升 搅拌 空气或机械搅拌
  W-19 湿润剂 1-1.5毫升/升 过滤 边续过滤
三、镀液配制
1、注入三分之一纯水与镀槽中,加热至60度。
2、加入计算量的硫酸镍及氯化镍,搅拌至使其完全溶解。
3、加入计算量的硼酸,搅拌至完全溶解。
4、加入2-3毫升/升双氧水,加入前先以水稀释,搅拌2小时。
5、加入活性炭2克/升,搅拌2小时后静止。
6、用过滤泵把镀液过滤澄清。
7、调整酸碱度至4.0-4.5。(用稀硫酸或4%氢氧化钠溶液调整)。
8、低电流密度(0.15-0.4安培/平方分米)连续电解12小时以上,或直至低位颜色由暗黑变浅灰色。
9、加入计算量添加剂后,即可试镀。
四、消耗量:
QF-631主光剂                80-100  毫升/千安培小时
QF-630柔软剂                100-120  毫升/千安培小时
五、镀液维护:
1、氯化镍提供氯离子帮助或促进阳极溶解,提高镀液导电率。并使阳极获得较高的电流密度。氯化镍偏高,阳极溶解加怜惜,但镀层脆性大。
2、硼酸有缓冲作用,可稳定镀液的pH值。硼酸过低,镀层会有针孔,容易变脆,镀液pH值不稳定;硼酸过高,阳极袋会因硼酸结晶而阻塞,间接增大电阻。
3、pH值控制在4.0-5.0之间。pH值太低,增大光亮剂消耗;pH值太高,会造成镀层出现针孔,烧焦等现象。
4、温度对镀层影响较大,太低的温度。会造成镀层光亮度下降,烧焦等现象;温度太高,镀层出光速度快,但镀层脆性大。


六、常见故障处理方法:
低电流区有雾状镀层 1. 补充光剂QF-631
2. 杂质影响,用少量的活性炭在过滤过滤.同时低电流电解.
低电流区无镀层,
尤其是挂具钩边处 1. 光剂QF-631过量,电解消耗或降低pH至3.8时电镀消耗.
2. 金属杂质污染,低电流电解或加入本公司专用除杂剂.
高电流区呈雾状 1. 柔软剂QF-630不足
2. 有机杂质污染,活性炭处理.
镀层出现针孔 1. 湿润剂不足,补充它.
2. 前处理不良,检查前处理.
3. 过滤机有空气吸入,检查之.
4. 空气搅拌不足,检查打气系统.
镀层粗糙或有麻点 1. 阳极泥渣影响,加强过滤.
2. 打气系统空气有颗粒物,油污,检查打气系统.
3. 前处理不良,检查前处理.
4. 氢氧化铁影响,过滤并提高pH值.
镀层易脱落 1. 前处理不良,检查前处理.
2. 镀镍前酸活化不良,重新配制.
3. 有六价铬污染,保险粉处理.
镀层易烧焦 1. pH太高,降低pH值.
2. 镍含量太低,补充之.
3. 温度过低,升温至55℃.
4. 硼酸太低,补充硼酸.
镀层脆性大 1. 光亮剂QF-631过量,电解消耗或降低pH至3.8时电镀消耗.
2. 氯化镍偏高,稀释镀液.
3. 有机杂质污染,活性炭处理.
低电流区呈黑色 1. 有金属杂质污染,加入本公司专用ZC-2除杂剂
2. 低电流电解.


 

 

版权所有 广州市佳朋金属表面处理科技有限公司  ICP备案号:粤ICP备13009670号-1 技术支持:英铭广州网站建设