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300快速光亮碱性镀铜工艺
一、特点:
1、镀层光亮平滑,结晶细致,孔隙率小,挂镀、滚镀都适用;
2、电流密度范围宽,走位极佳;
3、镀液稳定,杂质容忍度高,使用简便,镀液易维护、控制;
4、适用锌及其合金压铸件、钢铁、铜及其合金等不同基体,附着力结合力特强;
5、镀液可用氰化钾或氰化钠配制,效果同样理想。
二、镀液组成:
原 料 挂 镀 滚 镀
氰化亚铜 45-75 g/L 55-65 g/L
游离氰化钠 16-27 g/L 20-24 g/L
氢氧化钠 5-10 g/L 5-10 g/L
301主光剂 5-10 ml/L
302走位剂 5-20 ml/L
303填平剂 5-10 ml/L
三、操作条件:
操 作 参 数 标 准
pH值 12.5-13.5
温度 50-65℃
阴极电流密度 1.5-3.0 A/dm2
搅拌方法 阴极移动
阳极材料 电解无氧纯铜
阳极袋 需要
过滤 循环过滤
四、设备:
(1) 镀槽(缸)PP材料或耐高温、耐碱高密度PVC料;
(2) 稳压、稳流整流机;
(3) 温度控制:可用不锈钢电热笔加热或其他认可的热交换器;
(4) 循环过滤:镀液需要连续循环过滤,过滤泵最少能在1小时内将镀液过滤四次。
五、组成原料的功用:
1、氰化亚铜:
是供镀液Cu+的来源,Cu+含量32—53g/L,电流密度与镀液中的适当金属含量,搅拌程度,游离的氰化钠(钾)含量、温度、光亮剂含量等有相关连;
2、氰化钠(钾):
游离氰化钠与铜的含量有相互关系的,当Cu为32—53g/L,Free Na应于16—27g/L之间,故当Free Na在15g/L以下,低电流密度区会起雾,在27g/L以上,阴极电流效率减低,同时阴极会有大量气体产生。故游离的氰化物的最佳值随金属铜而定。一般控制为:游离氰化钠∶金属铜=1∶2,另外:补充氰化亚铜时,还需要氰化钠络合, 即:
氰化钠(g/L)=氰化亚铜×1.1(g/L)
3、氢氧化钠(钾):
可提高镀液的导电性,如工件为锌合金铸件时,氢氧化钠保持1—3g/L,以免碱度太高,而侵蚀锌合金。如工件为铜铁件时,氢氧化钠可升为5—10g/L。
六、添加剂的作用和维护:
1、301主光剂:使镀层光亮、平滑、填平度佳,日常消耗量为120-150ml/ K•A•H 。
2、302走位剂:扩大电流密度范围,使高低电流密度区均能得到均匀的光泽镀层,日常消耗量为:60-80ml/ K•A•H。
3、303填平剂:减低阳极钝化,抑制阳极溶解速率,新开缸必须使用,转缸时酌情添加;平时补充量为50-80ml/K•A•H。
4、添加剂的补加:也可由霍尔槽试验进行酌情补充,请注意不要加过多光剂。
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